事业领域
敬请体验用(株)TFE的技术打造的全面解决方案。
TEST BOARD
测试负载板的设计
Schematic设计工具:Or-Cad、Cadance Allegro concept HDL
设计工具:Allegro(PCB编辑器、APD)
负载板设计完成后,在设计文件中创建Net-List及Schematic ECO(倒回注释)
比较创建的Net-List与Schematic的Ch List后,检测出设计错误
SoC设计
Schematic工具:Or-Cad、Cadance Allegro concept HDL
设计工具:Allegro Layout
Library标准化(构建LMS),部分匹配系统
EMI / EMC咨询,PI/SI模拟
应用高速和阻抗匹配规则
可设计、制作Build-Up (0.35节距)
老化板
MBT(Monitoring Burn-in Tester)
Burn-in Board
正规老化板规格
产品分类:同步动态随机存储器、DDR系列、静态随机存取存储器、GDDR6、RDRAM(DA)、NOR/NAND型闪存、MCP存储器
应用系统:ANDO8652系列、DM1400系列(测试速度最大 20MHz)
节距:可处理最小0.3节距(通孔)~所有节距
密度:最多480
PCB尺寸:450x570mm
PCB层:最多8层
THB 测试
(温湿偏置)
THB测试 (温湿偏置)规格
工作条件:85℃/85%
目标元件:DRAM / SRAM / FLASH / MCP / CIS / DDI / ASIC / PMIC
类型:插座直接 & DUT板
节距:可处理最小0.3毫米~所有节距
MFT(Multi Flexibility Tester)
Burn-in Board
高速老化板规格
产品分类:Flash(NAND, toggle NAND等)、Emcp
应用系统:DM1900系列(测试速度100MHz (200Mbps))
节距:可处理最小0.3毫米(通孔)~所有节距
PCB尺寸:450x555毫米
PCB层:最多18层
HAST
(高加速温湿度测试)
HAST (高加速温湿度测试)规格
工作条件:125℃ / 85% / 3G
Target Device : DRAM / SRAM / FLASH / MCP / CIS / DDI / ASIC / PMIC
类型:插座直接 & DUT板
节距:可处理最小0.3毫米~所有节距
老化板的设计
Schematic工具:Cadstar Schematic、Or-Cad、Cadance concept HDL
设计工具:Allegro Layout、Power PCB、Cadstar
产品
正规老化板
高速老化板
THB测试(温湿偏置)
HAST(高加速温湿度测试)